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バリュークリエイティブ(東京レーザーラボ)
レーザー加工はレーザー光による熱加工になります。
熱エネルギーの高い遠赤外の波長のレーザーを集光レンズで光を集めてエネルギーを高くして加工を行います。
<以下の材料の加工が可能>
・アクリル 彫刻、切断(~10mmまで)
・MDF 彫刻、切断(~9mmまで)
・シナベニヤ等合板 彫刻、切断(~5.5mmまで)
・木材 彫刻、切断(厚みは材料による)
・紙 彫刻、切断
・スタンプ用ゴム 彫刻、切断
・革 マーキング
・石 マーキング
・アルマイト 彫刻
・POM(ジュラコン)彫刻、切断(~5mmまで)
イラストレーターにて作成された加工データに通りの形状で加工を行います。
株式会社 MITECH
最新の AI 技術に係る機械学習アルゴリズムを開発、特に「画像処理と機械学習手法」の活用により製造物の欠点検索、不良品判定、物体認識、生産ラインやライブ映像の追跡などのリアルライフアプリケーションを提供します。
<代表的ソフトウェア>
– 概観検査ソフトウェア
– AIにより不良品分類・認識
– オブジェクトの検出・追跡・認識
– IoTコントローラの組み込みソフトウエア、AWS Lambda等のサーバーレス型プログラミング
– 時系列モデリング・異常予測
– 3Dレーザーカメラプログラミング
– 厚み検査や寸法を測るなどの測定ソフトウエア 等